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以光伏行业为基石高测股份力争成为全世界领先的高硬脆材料切割设备商

2023-11-10 23:29:27 产品中心

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  原标题:以光伏行业为基石,高测股份力争成为全世界领先的高硬脆材料切割设备商

  随着“531光伏新政”的影响逐渐消除,2019年,全国硅片产量约为134.6GW,同比增长25.7%。硅片是全球光伏产业链中产业集中度最高的环节,全球前十大生产企业均位居中国大陆。

  购买光伏切割设备是生产硅片的必要环节,2016年以前,光伏切割设备领域占主导地位是以瑞士梅耶博格、日本小松NTC为代表的国际设备厂商。近年来,中国光伏切割设备制造企业的技术水准不断提升、产品不断升级进步。目前,国产光伏切割设备已经占据市场主导地位,主要市场份额集中于高测股份、连城数控、上机数控等国内厂商。

  其中,来自青岛的高测股份在较短时间内收入规模和市场份额快速上升,2016年正式进入光伏切割设备市场,市场份额为15.55%;2019年市场份额为30.70%,高居第二位。高测股份的光伏切割设备和耗材产品覆盖了全球光伏硅片产能前十名的客户。

  高测股份是目前行业领先的高硬脆材料切割设备和耗材生产企业,同时拥有切割设备和切割耗材两类产品研发、生产及销售能力。

  自成立至2015年期间,其主营业务为轮胎检测设备及耗材的研发、生产及销售。2007年启动了基于金刚线切割技术的创新型产品“轮胎断面切割机及切割丝”的研发,首台设备于2009年上市并陆续推出了系列产品,得到了轮胎行业用户的广泛赞誉。

  鉴于“轮胎断面切割机及切割丝”的成功研制及市场推广,公司在2011年确立了为高硬脆材料切割加工环节提供系统切割解决方案的中长期发展战略,并开始研究金刚线切割技术在光伏硅片领域的应用前景,而当时金刚线切割技术在光伏行业的应用处于起步阶段,金刚线切割设备和耗材的制造和应用技术被日本及其他欧美发达国家所垄断。

  2016年至今,依托持续性研发投入和技术创新,高测股份在光伏行业推陈出新,切割设备和切割耗材产品持续上市并快速迭代,产品类型不断丰富、产品性能不断的提高,产品质量及技术性能已居于行业先进水平。

  通过自主研发,高测股份已经建立形成包括3项核心支撑技术及16项核心应用技术的公司核心技术体系。

  高测股份切割设备和切割耗材主要应用场景包括光伏行业、磁材行业、蓝宝石行业和半导体行业等。光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料、光学玻璃、陶瓷材料等,都具有抗磨损、硬度高、脆性大等共同特点,可统称为高硬脆材料。

  从发展历程来看,高硬脆材料切割方法经历了内圆锯切割、游离磨料砂浆切割、金刚线切割的技术升级路线,每一步改进都带来了原材料利用率、切割效率的提升和切割成本的降低。

  近年来,由于游离磨料线锯切割具有较多缺点,其逐渐被固结磨料线据切割所替代。以光伏行业为例,固结磨料金刚线切割相对于游离磨料砂浆切割的优势如下表所示:

  由于具有上述优势,金刚线切割技术对传统砂浆切割技术的替代正在快速推进。金刚线切割技术已率先完成在光伏硅材料切割领域的规模化应用,推动了光伏产业提质增效、平价上网进程。在半导体硅材料切割领域,金刚线切割也正逐步推广应用。在蓝宝石材料和磁性材料切割领域,金刚线切割也已成为重要的切割解决方案。

  目前,高测股份在产品质量、专业技术及服务响应方面得到客户广泛认可,覆盖了全球光伏硅片产能前十名的客户。已与隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望等光伏行业领先企业,建立了稳定的合作关系。

  自2016年起,高测股份的高硬脆材料切割设备和切割耗材主要应用于光伏行业,是光伏硅材料(硅棒/硅锭/硅片)截断、开方、磨倒和切片环节的生产设备及耗材,处于光伏产业链的上游硅片生产制造环节。

  光伏产业链包括硅料、硅片、光伏电池、光伏组件、光伏发电系统5个环节。其中,硅棒和硅片切割是硅片生产环节的主要工序,切割技术会直接影响硅片的质量及光伏组件的制造成本,是光伏企业“降本增效”的核心技术环节。

  目前,高测股份的光伏切割设备包括单/多晶截断机、单/多晶开方机、磨倒一体机和金刚线切片机。光伏切割耗材则是指电镀金刚石线(简称“金刚线”),是一种线形超硬材料切割工具。

  2014年以来,随着金刚线切割技术的日趋成熟以及下游金刚线切割设备、耗材供应商技术水平的快速发展,金刚线年金刚线切割在单晶硅领域已经全面取代砂浆切割技术。另据《中国光伏产业发展路线年多晶硅切片基本从砂浆切片向金刚线年将被全面取代。

  在此背景下,掌握金刚线年进入光伏行业,伴随着金刚线切片机在光伏领域加速取代传统砂浆切片机的进程,国产切片机成为光伏行业主流,公司于2017年12月推出了更高切割线速度、适用更细金刚线的第三代切片机GCQP700机型,上市当年即成为具有较强竞争力的产品。2018年以来,GCQP700机型持续升级改进,性能及质量继续提升。

  2016年,高测股份量产上市80μm线μm等更细线径的金刚线新品研发成功并量产上市。通过使用高测股份的细线化切割设备及耗材产品,客户得以持续降低锯缝硅料损耗、提高出片率。

  根据中国光伏行业协会及其他第三方研究机构发布的公开资料,目前,光伏切割设备的主要供应商为高测股份、上机数控、连城数控,三家企业已占据绝大多数的市场占有率,其他国内厂商的市场占有率相对较低,国外厂商已基本退出。

  2016年,高测股份郑重进入光伏切割设备市场,业务收入为8357.74万元,相对市场占有率为15.55%,位列第三名。2018年,公司光伏切割设备业务收入继续快速增长至34907.31万元,相对市场占有率为26.68%,升至第二位;2019年,公司光伏切割设备业务收入继续增长,相对市场份额为30.70%,保持在第二位。

  近年来,高测股份减少轮胎检测设备及耗材业务,光伏切割设备及耗材占营业收入的比重超90%,2019年营业收入突破7亿元。

  高测股份实现了自主研发的金刚线切割技术在光伏行业的拓展应用,金刚线年扩产后,产销规模快速提高,市场占有率快速从最初不足1%上升到目前的10%以上,成为金刚线行业重要的供应商之一。作为自主研发并掌握金刚线切割技术和金刚线生产线制造技术的领先企业,公司于2018年跻身国内行业前三名,并于2019年继续保持市场占有率持续扩大的发展趋势。

  相比同行业竞争对手,高测股份进入光伏行业时间较晚,短时间内已经进入行业前列,这和公司的研发投入息息相关。2017~2019年期间,高测股份研发人数以及占员工总数的比例高居第一,研发费用占营业收入的比例约10%,同样高居第一。

  高测股份的光伏切割设备和耗材产品在全球光伏硅片产业中应用十分广泛,覆盖了全球光伏硅片产能前十名的客户,从侧面也反映了公司光伏切割设备和耗材的市场地位。

  2018年全球光伏硅片产量为115GW,生产规模前十名的硅片企业总产量为93.3GW,占全球总产量的81.1%。这十家企业均为中国大陆企业。

  根据中国光伏行业协会,2019年,全国硅片产量约为134.6GW,同比增长25.7%。随着头部企业加速扩张,预计2020年全国硅片产量将达到145GW。

  而在光伏硅片制造领域,为支撑不断扩充的光伏新增装机量,占据有利的市场地位,领先的硅片制造企业纷纷投入资源布局新建产能,以满足未来光伏产品不断增长的市场需求。

  2019年以来,随着“531光伏新政”影响的逐渐消除,高测股份下游客户隆基股份、晶科能源、阳光能源、中环股份等陆续启动扩产计划。2019 年,公司新签设备类订单86597.31 万元,有力地推动了公司光伏切割设备业务快速增长。

  目前光伏发电即将脱离对补贴的依赖,光伏平价目标将迫使光伏制造企业加速降低光伏度电成本,新技术的应用步伐预计将不断加快,甚至将呈现超预期的发展态势。伴随着客户市场占有率的提高,预计高测股份的经营业绩及市场占有率也将随之逐步提升。

  自2018年至今,高测股份依靠在光伏行业积累的技术和管理经验,开始将金刚线切割技术向半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等其他高硬脆材料加工领域拓展。

  在切割设备方面,公司面向半导体行业研发的半导体硅片切片机、半导体截断机,在客户端已有销售及试用;在切割耗材方面,公司面向半导体行业、磁性材料行业应用的各种新品类金刚线,已实现小批量销售。

  截至2019年末,高测股份研发的半导体切片机、半导体截断机已实现销售,8英寸半导体硅片切割机处于客户现场使用阶段。

  国际半导体设备和材料协会(SEMI)多个方面数据显示,对半导体制造厂商而言,硅片是成本占比最大项,占比32%。半导体硅片对于多晶硅材料的纯度要求远高于光伏硅片;半导体硅片的制造难度亦大于光伏硅片,且制造难度随着硅片直径的扩大而提升。半导体行业中的芯片制造环节主要是使用精密设备对单晶硅片做精细化处理,单晶硅片是半导体产品的基础。

  从半导体硅片生产设备来看,由于设备精度要求高,国内外技术差别较大,目前国内半导体硅片的生产设备需求,主要通过进口日本的东京精密、齐藤精机和瑞士的HCT、M&B等厂商的设备来满足。国内厂商在相关设备的进口替代方面正面临重要的发展机遇。

  从半导体硅片切割技术来看,目前主要是采用游离磨料砂浆切割技术。由于半导体硅片对产品质量及一致性要求极高,制备难度远大于光伏硅片,游离磨料砂浆切割技术作为成熟、稳定的技术方案仍在被广泛应用。

  新一代金刚线切割技术在半导体硅片制造领域尚处于验证推广阶段,但参考金刚线切割技术在光伏硅片制造领域的应用经验,未来一旦金刚线切割技术在半导体硅片制造上实现规模化应用,金刚线切割技术的市场规模将大幅提升。

  由于半导体硅片行业产业链长,品质控制极为严格且存在较高的技术壁垒。目前中国大陆的半导体硅片企业主要生产6英寸及以下的半导体硅片,仅有少数几家企业有8英寸半导体硅片的生产能力,12英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。

  在国内大硅片产能缺口明显、晶圆厂陆续投建和下游需求确定的前提下,国内企业密集投建大硅片项目。随着国产硅片的投资与扩产持续增长,半导体硅片切割设备及相关耗材的市场需求也将迎来重要机遇。

  未来,高测股份将充分把握市场机遇,在其自主核心技术的支撑下,以高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业的应用为重点,持续推进高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用,加速推进产品和业务的创新。

  高测股份将力争成长为全世界内金刚线切割技术应用的创新者和领跑者,力争成长为具备全球竞争力的高硬脆材料系统切割解决方案提供商。返回搜狐,查看更加多

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