ICC讯 “科技是第一生产力，要和卡脖子技术较劲。”全国人大代表、中国科学院金属所研究员、辽宁冷芯半导体科技有限公司创始人之一孙东明博士，自开始纳米碳基电子器件的研究以来，一直围绕着这两句话认线年中旬，中科院金属所科技成果“微型半导体制冷芯片研发及产业化”正式转化到辽宁冷芯半导体科技有限公司，该项目掌握自主知识产权的关键热电材料和微型半导体制冷芯片集成技术，解决了5G“卡脖子”核心技术之一——微型半导体制冷芯片国产化制造技术的难题。
公司座落于辽宁省沈阳市浑南区国际产业园，由沈阳市浑南区人民政府、中国科学院金属研究所、沈阳高新发展投资控股集团和微型热电制冷芯片研发团队共同出资组建的股份制有限公司。公司现在存在符合芯片生产环境要求的场地7000余平方米，“百级”洁净研发实验室1000多平方米，生产线包括大型切割机、贴片机、回流焊接、磁控溅射系统等高级生产设备和研发设备，还配置了震动试验台、冲击试验台、冷热冲击箱和热电芯片制冷性能测试仪等精密检验设备。
公司产品性能已达到国际同类芯片领先水平。公司多项定型产品已经通过计算机显示终端企业的技术验证，为信息产业领域旗舰企业来提供高品质的产品和技术服务。公司还同时与中科院上海技物所、中科院理化所、中科院微小卫星创新研究院、清华大学、东北大学等高校和研究所建立了稳定合作伙伴关系，公司核心研发团队包括中科院院士1位、国家“杰青”1位、国家“优青”1位、中科院“百人”2位、辽宁省“百千万”“百”层次2位、沈阳市“高层次领军”2位、中科院研究员3位、流动专家10余位，使公司的产品性能和技术更新迭代能力始终处于行业领跑位置。
半导体制冷芯片是光通讯器件/模块实现精确温度控制的关键核心部件，受限于空间的高效散热技术，拥有绝对排他性!是目前5G光模块温控的唯一解决方案，并且向着高集成密度、高COP、低功耗、快速响应、高制冷通量的方向加快速度进行发展!产品和技术同样可应用在别的产品系统和行业领域中，如运算芯片、光电探测器、PCR生物医疗设施、无人驾驶和激光雷达等，是目前大范围的应用于集成电路的主动式制冷控温技术。
公司已经通过ISO9001质量体系认证、RoHS认证和Reach认证。公司成功获批发改委辽宁省微型制冷芯片工程研究中心，入选沈阳新侨创新创业基地和沈阳新侨创新创业联盟副理事长单位。公司光电芯片热控技术中的关键材料和器件研究项目成功入选2021年辽宁省第四批科技计划定向项目。
公司将始终以“成为微型半导体制冷芯片优选供应商”为企业宗旨，砥砺深耕，打破国际技术壁垒，从关键核心器件维度提高光电模块自主制造能力，促进我国5G等新型基础设施建设，为科学技术创新助力中国经济高水平发展发展添砖加瓦!
